虛焊是SMT貼片加工中最常見(jiàn)的缺陷。有時(shí)在焊接后，前后鋼帶仿佛被焊接在一同，但實(shí)踐上它們沒(méi)有抵達(dá)融為一體的作用。接合面的強(qiáng)度很低。在消費(fèi)線上，焊縫必需經(jīng)過(guò)各種復(fù)雜的工藝過(guò)程，特別是高溫爐區(qū)和高壓張力矯直區(qū)。因而，消費(fèi)線上虛擬焊接的焊縫容易發(fā)作斷帶事故，對(duì)消費(fèi)線的正常運(yùn)轉(zhuǎn)影響很大。SMT貼片加工中虛焊的緣由是什么？[敏感詞]小編就和大家分享一下:

1、SMT貼片加工焊盤(pán)規(guī)劃有缺陷。焊盤(pán)上通孔的存在是印刷電路板規(guī)劃中的一個(gè)主要缺陷。除非肯定必要，否則不應(yīng)運(yùn)用。通孔將招致焊料損失和焊料短缺。焊盤(pán)間距和面積也需求標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則規(guī)劃應(yīng)趕快修正。

2、SMT貼片加工時(shí)，印刷電路板有氧化現(xiàn)象，即焊接板不亮。若是有氧化橡皮擦可以用來(lái)去除氧化層，使其明亮的光重新呈現(xiàn)。印刷電路板受潮，可以在枯燥箱中枯燥。印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染。這時(shí)，應(yīng)該用無(wú)水乙醇清洗它。

3、SMT貼片加工時(shí)，關(guān)于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，削減了相關(guān)焊盤(pán)上焊膏的數(shù)量，使焊料缺乏。應(yīng)該及時(shí)補(bǔ)償。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。

4、SMT貼片加工質(zhì)量差、過(guò)時(shí)、氧化和變形，構(gòu)成虛焊。這是最常見(jiàn)的緣由。