1、焊膏原因。焊膏的合金成分不同，顆粒的大小不一，在錫膏印刷的過程中會造成氣泡，在回流焊接時會繼續(xù)殘留一些空氣，經過高溫時氣泡破裂后會產生空洞。

2、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于產生空洞也有著至關重要的影響。

3、回流曲線設置。回流焊溫度如果升溫過慢或者降溫過快都會使內部殘留的空氣無法有效排除，從而出現(xiàn)空洞現(xiàn)象。

4、回流環(huán)境。設備是否是真空回流焊對于空洞的產生也會有影響。

5、焊盤設計。焊盤設計合不合理，也是產生空洞的一個很重要原因。

6、微孔。這是一個較容易被忽視的點，如果沒有預留微孔或者微孔位置不對，都可能產生空洞。